Резаки данной серии имеют закрытые конструкции, лазер установлен во внешнем корпусе. Вибрация рабочего стола в процессе работы не влияет на стабильность оптических компонентов, что улучшает качество резки.
Широко используются для срезания изоляции с сигнальных кабелей и кабелей передачи данных мобильных телефонов, компьютеров, цифровых камер, электронных словарей и других микроэлектронных изделий. Может работать с очень маленькими проводами диаметром менее 1 мм.
Модель |
СО2-СХ02-30 |
СО2-СХ02-50 |
Мощность лазера |
30 Вт |
55 Вт |
Зона резки |
200×60 мм |
200×60 мм |
Диаметр проводов |
01.-3.0 мм |
01.-3.0 мм |
Скорость резки |
Зависит от типа провода |
Зависит от типа провода |
Максимальная скорость резки на холостом ходу |
200 мм/с |
200 мм/с |
Точность позиционирования рабочего стола |
≤±0.01 мм |
≤±0.01 мм |
Точность повторного позиционирования рабочего стола |
≤0.01 мм |
≤0.01 мм |
Накопленная погрешность рабочего стола |
≤±0.01 мм |
≤±0.01 мм |
Диапазон регулировки высоты заготовки |
10 мм |
10 мм |
Несущая способность рабочего стола |
15 кг |
15 кг |
Минимальная ширина разреза |
10 мм |
10 мм |
Максимальная скорость резки |
100 мм/с |
100 мм/с |
Система позиционирования |
Зажим |
Зажим |
Применимые материалы
|
Любые провода с диаметром менее 3 мм |
Любые провода с диаметром менее 3 мм |
Система управления |
Плата Google, промышленный ПК, графический интерфейс |
Плата Google, промышленный ПК, графический интерфейс |
Система охлаждения |
Система охлаждения или водяное охлаждение Han’s |
Водяное охлаждение Han’s |