Полное название: автоматический УФ-лазерный резак полупроводниковых пластин.
Технический принцип: лазерный фокус наводится на поверхность хрупкого материала. Благодаря высокой пиковой энергии лазера осуществляется мгновенная резка поверхности изделия.
Вид обработки |
Ультрафиолетовая резка |
|
Максимальная скорость обработки, мм/с |
150 |
|
Ось X (рабочий стол) |
Максимальный диапазон резки, мм |
180 |
Точность позиционирования оси Х, мкм |
±1 |
|
Ось Y (рабочий стол) |
Точность позиционирования оси Y, мкм |
180 |
Максимальная скорость резки, мм/с |
±1 |
|
Ось Z |
Фокусный диапазон, мм |
20 |
Разрешение величины смещения, мм |
0.0002 |
|
Точность повтора |
0.001 |
|
Ось Q |
Максимальный угол вращения, градусы |
120 |
Точность позиционирования, угловая секунда |
15 |
|
Вид лазерной установки |
|
Полупроводниковый лазер |
Прочие параметры |
Степень автоматизации |
Полная автоматизация |
Система управления |
ПК+ПЛК |
|
|
Электроэнергия |
220В/однофазное/50Гц/15А |
Сжатый воздух |
0.5мПа, разъем для сжатого воздуха: Ø12мм |
|
Температуры окружающей среды |
20-25°C |
|
Влажность |
20-60% |
|
Размеры оборудования, мм (В×Г×Ш) |
1260×1350×1660 |
|
Вес, кг |
2000 |